2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32nm到45nm之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，则达到了32nm。

比如，鹰特尔在2010年初推出了32nm制程的Westmere架构处理器。

IBM、GlobalFoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32nm芯片。

值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。

在2010年时，很多移动芯片还在使用45nm或更大的制程。

当然，

32nm是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22nm制程正在积极开发，预计在接下来的1-2年内投入生产。

16/14nm  也在研究中，但要到几年后才能商用。

芯片发展非常迅速。

到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7nm到14nm之间。

许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。

最先进的商用芯片制程，已经达到了5nm。

苔积电在2020年开始量产5nm芯片，平果A14  Bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。

四星也在2020年底开始量产5nm芯片。

而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14nm和10nm制程，但在先进制程上落后于竞争对手。

当然，市场上流通的，主要还是14nm和28nm制程。

如果未来汽车想实现智能驾驶lv2，可能就需要22nm制程工艺制作车机芯片了。

如今，

郝强掌握的EBL光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14nm制程，也是成本最低。

当然，制程缩小，更先进的3nm和2nm制程也不是问题。

只不过，制作成本要高许多。

通常来说，

14nm制程，通常需要9N（99.9999999%）或更高纯度的单晶硅。

3nm制程，可能需要11N（99.999999999%）或更高纯度的单晶硅。

2nm制程，可能需要11N+（99.999999999%以上）的超高纯度单晶硅。

EBL光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力，包括1.4nm和1nm等制程。

只要3D封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上，这些更小制程的实现将指日可待。

可以说，郝强选择的EBL光刻机和相关芯片制造工艺，在未来几十年内都有望保持世界第一地位。

根据当前的研发进度，未来科技集团要实现14nm制程的芯片量产，预计需要至少两年时间。

时间点也到了2012年，市场上主流芯片可能已达到28nm制程，顶尖产品或将达到22nm，甚至14nm制程。

在这种情况下，郝强可以考虑先从14nm制程入手。

出道即巅峰！

将这一技术应用于汽车芯片，其水平将与2023年的顶尖汽车芯片相当。

当然，他也想直接批量生产7nm，低价销售，直接把国际同行给干死。

只不过，事情不是那么简单。

倾销销售，老外也可以限制进口，或者以其他手段围剿未来科技集团。

还是保守起见，稳一点好，必须考虑自身安全。

把老外逼急了，啥事都能干出来。

所以啊，还是给竞争对手留点希望。

底牌都没有，还打不死人家，这隐患太大了。

毕竟芯片对一个国家来说太重要了，它跟其他行业不一样，某些国家可不想看到桦国在这领域领先他们太多。

同时，高起点也意味着更大的研发难度和更长的开发周期。

入门太高了，而且没什么研发经验，可不是什么好事。

此外，他怕赶不及，万一未来两三年内被限制的话，可能会影响汽车厂的生存，进而影响整体战略布局。

因此，一个更务实的方案是先研发一款能够应对当前挑战的自主芯片。

这不仅可以解决眼前的困境，还能积累宝贵的实战经验，为未来更先进芯片的研发奠定基础。

这种渐进式的发展策略，既能确保短期目标的实现，又为长期技术领先留下了充足的发展空间。

“嗯，就这么决定了，先从14nm制程入手！”

“先解决汽车车机芯片！”

郝强搞清楚这三个技术后，然后确定选择。

不过，他还不能融合技术。

7级技术商店的技术，还差EDA软件没有研制出来。

按照写字系统的规则，上一级的技术研制出来后，才能融合新的技术。

“EDA软件项目还没完成，但也快了！”

“接下来的这段时间，主要精力放在这个项目上。”

郝强暗道，他拥有新的技术，对未来更加期待了。

鹰伟达、鹰特尔、四星、平果、IBM、膏通，你们先等着！

特别是膏通公司，他们公司的汽车芯片就是从这个公司购买的。

非常贵，一套下来（包括自动驾驶芯片、车载信息娱乐系统芯片、车载网络和通信芯片、动力系统控制芯片等），约4000美元。

没法讲价，爱要不要。

而且，看到未来汽车卖得好，还涨价了。

郝强被人拿捏，感觉很不痛快。

但是，未来科技集团只能接受。

刚开始，贵也就无所谓了，他厌恶的是，看到未来汽车卖得好，就跟着涨价。

就跟租铺面做生意一样，生意好了，房东趁机涨租金。

次日，

郝强正式组建汽车芯片项目团队。

设计一款顶尖的汽车芯片是一项复杂的工程，需要大量的人力资源投入。

1.  核心芯片设计团队（包括架构师、数字设计工程师、模拟设计工程师等）：50-100人

2.  验证和测试团队：30-60人

3.  软件开发团队（开发驱动程序、中间件、应用程序接口等）：50-100人

4.  系统集成团队（负责芯片与其他车载系统的集成）：20-40人

5.  安全和加密专家：10-20人

6.  人工智能和机器学习专家：20-40人

除此之外，还有负责芯片的物理设计和制造过程的硬件工程师，热管理和功耗优化专家等。

总计需求人数至少200人。

这个估计是针对一个大型、综合性的汽车芯片项目。

某些专注于特定功能的芯片可能需要较少的人员。

当然，实际人数可能会随项目进展而波动，在某些阶段可能需要更多人员。

另外，随着人工智能和自动化工具的发展，未来可能会影响所需的人员数量和结构。

在组建EDA软件项目的时候，郝强就让人事部招聘了一部分相关人才，大概有三四十人。

除了这个项目，还有芯片制造和工艺人才约500人、芯片辅助设备研发人才约100人。

如今，芯片项目正式启动，是向全国挖人才的时候了。

只要是人才，郝强就舍得砸钱赶进度。

这次大规模招聘，主要还是委托各猎头公司进行。

接下来的几天，与未来科技集团合作过的猎头公司又收到新的委托。

“芯片专家年薪百万起步？卧靠，你们公司真土豪！那得从研究所挖人了，我们亲自出马。”

“五年工作经验的模拟设计工程师年薪三十六万元以上？”

“明白了，只要有工作经验的，现场笔试。”

各猎头公司接到委托资料后，被未来科技集团的薪酬报价给震惊了。

只要能挖到人，特别是顶尖人才，价格你来出。

不怕未来科技集团给不起价，怕你不敢出价。

对猎头公司来说，只要完成一单，就能拿到候选人15%年薪以上的酬劳。

年薪越高，中介酬劳比例越低。

当然，也不是那么容易完成的，未来科技集团要笔试和面试。

要是提供的候选人绝大部分不符合要求，那直接取消合作。


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